existe-t-il un nom standard pour les boîtiers DIP à pas de 0,1 « montés en surface?

davidcary

existe-t-il un nom standard pour les boîtiers DIP à pas de 0,1 « montés en surface?


J’ai vu plusieurs cartes qui ont des circuits intégrés qui ressemblent beaucoup aux packages DIP standard (en particulier, les packages ont des broches au pas de 0,1 « ), mais les cartes n’ont pas de trous pour les broches de ces circuits intégrés.

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Les composants montés en surface avec un pas de 0,05 « sont appelés » SOIC « . Quel est le nom standard (ou un nom populaire) pour ces composants avec un pas de 0,1 » qui sont destinés à être montés en surface? (Par exemple, des composants tels que Fairchild DF04S, Shindengen S1ZB60-7072, CEL PS2501AL-1-F3-A, Toshiba TLP172G, etc.). packages standard tels que « TO-92 », « DPAK », « TQFP », etc. – mais je n’en vois pas.

Existe-t-il un nom standard (ou un nom populaire analogue à « construction de bug mort ») pour le processus de fixation de composants DIP traversants standard sur une carte sans trous? (Le processus consiste à plier leurs dérivations dans un sens ou dans l’autre, aile de mouette ou dérive en J).

Réponses


 Andy aka

Existe-t-il un nom standard pour les boîtiers DIP à pas de 0,1 « montés en surface?

SMDIP pourrait être le terme générique que vous recherchez – je l’ai vu utilisé pour les coupleurs opto .: –

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En ce qui concerne un nom standard pour le processus de pliage des trous traversants vers des fils de soudure en surface, je ne peux pas m’empêcher de dire que cela s’appelle peut-être « pliez-les avec une pince »!


 Oli Glaser

Vous voudrez peut-être jeter un œil au JEP95 de JEDEC , qui contient des données / diagrammes sur plus de 3000 packages de puces. Il y a tellement de variantes de nos jours qu’il est difficile de suivre le nom (voir ci-dessous).

En ce qui concerne certains circuits intégrés plus anciens comme dans l’image, avant SOIC, etc. Je pense que le flatpack était un boîtier de montage en surface commun avec un tel espacement des broches. L’image inférieure est un package SDIP pour autant que je sache (il est également utilisé pour le DIP « skinny » aussi, quelque peu confus)

En ce qui concerne le pliage des fils DIP, je ne connais aucun nom, il n’est utilisé que par les amateurs et même alors, je ne dirais pas tellement de nos jours. Un bug mort ou le prototypage de Manhattan est encore très courant, en particulier pour les éléments RF.

Pour donner une idée du nombre, voici une liste des packages de montage en surface actuels de Fairchild, bien qu’ils ne soient évidemment pas tous uniques à Fairchild (d’ ici ):

 Surface Mount ALS BGA CSP Custom D2PAK/TO263 DO214 DPAK/TO252 Embedded_Die FLMP LQFP LSOP MDIP MFP MICROMODULE MICROPAK MICROPAK MLP MICROPAK2 MLP MODULE MOSFET BGA MSOP PCB Chip Carrier PLCC PQFN PQFP PSOF QSOP SC70 SOD123 SOD123F SOD323 SOD323F SOD523F SOD80 SOD923F SOIC SOP 225 SOP EIAJ SOT223 SOT23 SOT23F SOT523F SOT563F SOT89 SOT923F SSOP SSOP 225 SSOP EIAJ SSOT TDI TSSOP TSSOPE Toplooker UMLP VSOP 
davidcary

+1 Merci pour le lien vers les packages Fairchild – cette page Fairchild mentionne « SDIP » avec des liens vers plus de détails sur ce package de montage en surface. Y a-t-il une raison pour laquelle vous n’avez pas inclus « SDIP » dans cette liste?

Oli Glaser

@davidcary – la liste a été copiée à partir du site Fairchild et correspond aux packages qu’ils utilisent actuellement pour leurs circuits intégrés, il ne s’agit donc pas d’une liste universelle (elle était conçue comme un exemple du nombre de packages différents à suivre de nos jours). Je suppose que l’omission de SDIP sur la liste signifie simplement qu’ils n’utilisent pas le package SDIP.

davidcary

Mon collègue a acheté une pièce Fairchild cette semaine dans le paquet sdip – une partie que j’ai mentionnée et illustrée dans ma question d’origine – donc apparemment, ils utilisent le paquet sdip. La page à laquelle vous avez lié mentionne ce package.

Oli Glaser

@davidcary – Ah oui, c’est le cas, mon erreur – je ne regardais que sous la rubrique « Surface Mount », donc je l’ai raté à cause de cela (pour une raison étrange, cela doit être une erreur de classification de leur part) étant sous la Rubrique « Traversant » …

 

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